DESCRIPCION TECNICA
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
HARDWARE
INTERFAZ DE BUS DEL HOST: PCIE 3.0 X8
ALTURA DEL SOPORTE PERFIL BAJO Y ALTURA COMPLETA
TAMAÑO (AL. X AN. X PR.)
69 X 168 X 17,3 MM
ENTORNO OPERATIVO
TEMPERATURA:
DE 32 °F A 104 °F (DE 0 °C A 40 °C)
HUMEDAD RELATIVA: DEL 8 % AL 80 % DE HR
ENTORNO DE ALMACENAMIENTO
TEMPERATURA: DE -5 °F A 140 °F (DE -20 °C A 60 °C)
HUMEDAD RELATIVA: DEL 5 % AL 95 % DE HR
RED
CUMPLIMIENTO DE LAS ESPECIFICACIONES IEEE
ETHERNET IEEE 802.3AE DE 10 GBPS
IEEE 802.3AD LINK AGGREGATION
CONECTOR SFP+
VELOCIDADES DE TRANSFERENCIA DE DATOS 10 GBPS
MODO DE FUNCIONAMIENTO DE RED DÚPLEX COMPLETO
FUNCIONES COMPATIBLES
COMPATIBILIDAD CON JUMBO FRAME DE 1,5 A 9 KB
DESCARGA DE SUMA DE COMPROBACIÓN TCP/UDP
DESCARGA DE RECEPCIÓN GRANDE (LRO)
DESCARGA DE SEGMENTACIÓN GENÉRICA (GSO)
DESCARGA DE SEGMENTACIÓN TCP (TSO)
ESCALA LATERAL DE RECEPCIÓN (RSS)
ESCALA LATERAL DE TRANSMISIÓN (TSS)
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